SIM卡座帶卡托，自彈式，掀蓋式的焊接條件
1.避免助焊劑從印刷電路板的周?chē)髟赟IM卡座產(chǎn)品上。
2.焊接條件的設(shè)定，需要根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn)的條件進(jìn)行。
3.此產(chǎn)品直接由人操作結(jié)構(gòu)，請(qǐng)不要用于機(jī)械性檢測(cè)功能。
4.焊接時(shí)使用水溶性助焊劑SIM卡座產(chǎn)品時(shí)有可能會(huì)被腐蝕，請(qǐng)避免使用。
5.在使用、測(cè)試過(guò)的程中，如果超過(guò)規(guī)定以上的負(fù)荷，開(kāi)關(guān)有損壞的可能
6.如果在塵埃多的環(huán)境下使用，塵埃會(huì)從開(kāi)口部進(jìn)入，會(huì)造成接觸故障或動(dòng)作。
7.SIM卡座屬于貼片封裝，焊接前勿在端子上施壓，預(yù)防焊點(diǎn)松動(dòng)、變形以及電氣特性劣化。
8.請(qǐng)將產(chǎn)品安裝到規(guī)定安裝面，并使安裝達(dá)到水平狀態(tài)，如果達(dá)不到水平狀態(tài)會(huì)導(dǎo)致接觸不良。
9.焊兩次錫請(qǐng)?jiān)诘谝淮魏附硬糠只謴?fù)到常溫之后再進(jìn)行，連續(xù)加熱會(huì)使SIM卡座外圍部變形，端子松動(dòng)，脫落及電特性降低的情況出現(xiàn)。
10.給SIM卡座端子進(jìn)行焊接時(shí)，如果在端子上施加負(fù)荷，因條件不同會(huì)有松動(dòng)、變形及電特性劣化可能，請(qǐng)?jiān)谑褂弥凶⒁狻?/span>
11.在低電壓條件下（DC1V 以下）使用時(shí)，會(huì)有接觸不良的可能。用于此條件時(shí)，請(qǐng)另行確認(rèn)。
12.本產(chǎn)品以直流的電阻、負(fù)荷為前提設(shè)計(jì)制造的，使用其他的負(fù)荷（電感性 負(fù)荷、電容性負(fù)荷）時(shí)請(qǐng)另行確定。
