精密PCB板對板連接器制造技術(shù)隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展變得更加成熟

精密板對板連接器是一種通過連接器的引腳能夠直接連接印刷電路板之間電源和信號的一種微型耦合插頭和插座。為了防止板對板連接器氧化造成導(dǎo)電性降低，一般都使用銅合金材料。在電子制造中，整個設(shè)備可能需要適合可用的空間，如果電路板設(shè)計階段的PCB傾向于占用太多空間，則該器件可能被分成兩個或更多個板。板對板連接器可以在板之間連接電源和信號以完成所有連接。

板對板連接器的使用簡化了電路板設(shè)計過程。較小的PCB需要制造設(shè)備，這些設(shè)備可能無法容納更大的PCB。無論是將器件或產(chǎn)品擠壓到單個PCB還是多個PCB中，都需要考慮功耗，不期望的信號相互耦合，較小元件的可用性以及成品器件或產(chǎn)品的總體成本等問題。

此外，板對板連接器的使用還簡化了電子設(shè)備的生產(chǎn)和測試。在電子制造業(yè)中，簡化測試反映了巨大的成本節(jié)省。高密度PCB每單位面積具有更多的跡線和元件。根據(jù)對制造工廠復(fù)雜性的投資，設(shè)備或產(chǎn)品最好設(shè)計成具有幾個相互連接的中密度板而不是單個高密度板。

板對板連接器通孔技術(shù)允許第三維連接PCB上的跡線和元件。第一PCB可以沿著PCB在水平和垂直方向上使用導(dǎo)電銅跡線。通過添加更多層的電路板，在雙面PCB的兩側(cè)之間幾乎會有幾個單層PCB。具有五層的典型多層PCB可以小于0.08英寸（2mm）厚。通孔具有導(dǎo)電內(nèi)表面，其可以在多層PCB的任何兩層之間承載電流。

由于各種成熟技術(shù)，現(xiàn)代電子設(shè)備更可靠且制造成本更低。由于兩層或多層銅跡線之間隱藏的連接，多層板的PCB制造曾經(jīng)是一個巨大的挑戰(zhàn)。表面貼裝技術(shù)（SMT）促進了小型化工作，因為即使沒有鉆孔，也可以輕松地在PCB上安裝元件。在SMT中，機器人設(shè)備在將組件粘附到PCB之前將粘合劑施加到組件下側(cè)。元件的預(yù)鍍錫引線上的引線和PCB上預(yù)鍍錫焊盤上的引線將被回流或重熔，當(dāng)PCB冷卻時，焊接過程完成。